cpbjtp

45V 2000A 90KW Air Cooling IGBT ประเภท Rectifier สำหรับการชุบด้วยไฟฟ้า

รายละเอียดสินค้า:

ข้อมูลจำเพาะ:

พารามิเตอร์อินพุต: สามเฟส AC415V ± 10%, 50HZ

พารามิเตอร์เอาท์พุท: DC 0 ~ 45V 0 ~ 2000A

โหมดเอาต์พุต: เอาต์พุต DC ทั่วไป

วิธีทำความเย็น: ระบายความร้อนด้วยอากาศ

ประเภทพาวเวอร์ซัพพลาย: พาวเวอร์ซัพพลายความถี่สูงที่ใช้ IGBT

 

คุณสมบัติ

  • พารามิเตอร์อินพุต

    พารามิเตอร์อินพุต

    อินพุต AC 480v±10% 3 เฟส
  • พารามิเตอร์เอาท์พุต

    พารามิเตอร์เอาท์พุต

    DC 0 ~ 50V 0 ~ 5000A ปรับได้อย่างต่อเนื่อง
  • กำลังขับ

    กำลังขับ

    250KW
  • วิธีการทำความเย็น

    วิธีการทำความเย็น

    บังคับระบายความร้อนด้วยอากาศ / ระบายความร้อนด้วยน้ำ
  • PLC อะนาล็อก

    PLC อะนาล็อก

    0-10V/ 4-20mA/ 0-5V
  • อินเตอร์เฟซ

    อินเตอร์เฟซ

    RS485/RS232
  • โหมดควบคุม

    โหมดควบคุม

    การออกแบบการควบคุมระยะไกล
  • การแสดงผลหน้าจอ

    การแสดงผลหน้าจอ

    จอแสดงผลดิจิตอล
  • การป้องกันที่หลากหลาย

    การป้องกันที่หลากหลาย

    ขาดเฟสความร้อนเกินไฟฟ้าลัดวงจรไฟฟ้าลัดวงจร
  • วิธีการควบคุม

    วิธีการควบคุม

    บมจ./ไมโครคอนโทรลเลอร์

โมเดลและข้อมูล

หมายเลขรุ่น

ระลอกเอาท์พุต

ความแม่นยำในการแสดงผลปัจจุบัน

ความแม่นยำในการแสดงโวลต์

ความแม่นยำ CC/CV

ทางลาดขึ้นและทางลาดลง

ยิงเกิน

GKD45-2000CVC วีพีพี≤0.5% ≤10mA ≤10mV ≤10mA/10mV 0~99S No

การใช้งานผลิตภัณฑ์

อุตสาหกรรมการใช้งาน: PCB ชุบทองแดงชั้นเปลือย

ในกระบวนการผลิต PCB การชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าเป็นขั้นตอนสำคัญมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในสองกระบวนการต่อไปนี้หนึ่งคือการชุบบนลามิเนตเปลือยและอีกอันคือการชุบผ่านรู เพราะภายใต้สถานการณ์ทั้งสองนี้ การชุบด้วยไฟฟ้าไม่สามารถหรือแทบจะไม่สามารถทำได้ในขั้นตอนการชุบบนลามิเนตเปลือย การชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าจะวางชั้นทองแดงบางๆ ไว้บนพื้นผิวเปลือยเพื่อทำให้พื้นผิวเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสำหรับการชุบด้วยไฟฟ้าต่อไปในกระบวนการชุบทะลุรู จะใช้การชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าเพื่อทำให้ผนังด้านในของรูเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าเพื่อเชื่อมต่อวงจรพิมพ์ในชั้นต่างๆ หรือพินของชิปที่รวมอยู่

หลักการของการสะสมทองแดงโดยไม่ใช้ไฟฟ้าคือการใช้ปฏิกิริยาทางเคมีระหว่างตัวรีดิวซ์และเกลือของทองแดงในสารละลายของเหลวเพื่อให้ไอออนของทองแดงลดลงเป็นอะตอมของทองแดงปฏิกิริยาควรเกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องเพื่อให้ทองแดงเพียงพอสามารถสร้างฟิล์มและปกคลุมพื้นผิวได้

 วงจรเรียงกระแสชุดนี้ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเคลือบทองแดงชั้น PCB Naked ใช้ขนาดที่เล็กเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่การติดตั้ง กระแสไฟต่ำและสูงสามารถควบคุมได้โดยการสลับอัตโนมัติ การระบายความร้อนด้วยอากาศใช้ท่ออากาศล้อมรอบอิสระ การแก้ไขแบบซิงโครนัสและการประหยัดพลังงาน คุณสมบัติเหล่านี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำสูง ประสิทธิภาพที่มั่นคง และความน่าเชื่อถือ

 

ติดต่อเรา

(คุณสามารถเข้าสู่ระบบและกรอกข้อมูลอัตโนมัติได้)

เขียนข้อความของคุณที่นี่แล้วส่งมาให้เรา